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英特爾發(fā)布未來芯片封裝藍圖,將采用玻璃基板設計 環(huán)球熱頭條

來源:DoNews快訊


(資料圖片僅供參考)

英特爾近日發(fā)布了先進封裝技術藍圖。在藍圖中,英特爾期望將傳統(tǒng)基板轉為更為先進的玻璃材質基板。

英特爾表示,玻璃基板不僅能提高基板強度,還可以進一步降低功耗,提升能源利用率。英特爾為此開發(fā)了共同封裝光學元件技術,通過玻璃材質基板設計,利用光學傳輸?shù)姆绞皆黾有盘柦粨Q時的可用頻寬。

英特爾稱,這一設計也使得芯片可以支持熱插拔使用模式。預計會在2023年第二季度提供樣品進行測試。

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