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小米13Pro工程機(jī)諜照曝光 搭載正面挖孔曲面屏+8核處理器

來源:快科技

隨著小米12S系列和MIX Fold 2的登場(chǎng),小米這一代的旗艦產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)布完畢,在11月的驍龍峰會(huì)后,下一代的旗艦新品將開始登場(chǎng)。

日前,網(wǎng)上出現(xiàn)號(hào)稱是小米13 Pro工程機(jī)的諜照,主角是一部正面挖孔的曲面屏手機(jī)。

參數(shù)信息顯示,該機(jī)代號(hào)nuwa,運(yùn)行內(nèi)存12GB RAM,搭載8核3GHz處理器,運(yùn)行基于Android 13的MIUI 14系統(tǒng),認(rèn)證型號(hào)是2210132C。

在已經(jīng)泄露的代碼中,“nuwa(女媧)”代號(hào)和2210132C型號(hào)的確對(duì)應(yīng)小米13 Pro,但考慮到圖片存在PS或者用戶自行修改ROM識(shí)別信息的可能,還無法斷定其真實(shí),需要進(jìn)一步佐證才行。

此前的爆料稱,小米13 Pro將采用一塊6.7英寸120Hz微曲屏,2K分辨率三星E6材質(zhì)。小米13(代號(hào)“fuxi”)則是6.36英寸1.5K分辨率直屏,處理器方面則都是驍龍8 Gen2,臺(tái)積電4nm工藝。

據(jù)了解,驍龍8 Gen2研發(fā)代號(hào)“kailua”,超大核升級(jí)為Cortex-X3,大核升級(jí)為Cortex A715,小核依舊是Cortex A510。

標(biāo)簽: 超大底主攝 潛望式鏡頭 高端影像旗艦

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