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高通第二代驍龍8曝光 是2023年安卓旗艦陣營(yíng)的標(biāo)配

來源：快科技

雖然最新的驍龍8+終端還未上市，但是高通下一代旗艦處理器已經(jīng)在緊鑼密鼓地準(zhǔn)備中，預(yù)計(jì)今年就能看到。

6月11日消息，mysmartprice爆料，高通迭代芯片第二代驍龍8將在今年年底登場(chǎng)，這是2023年安卓旗艦陣營(yíng)的標(biāo)配。

據(jù)爆料，高通第二代驍龍8基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，和驍龍8+的“1+3+4”架構(gòu)對(duì)比，前者多了一顆大核，少了一顆小核。

不僅如此，高通第二代驍龍8的超大核和大核都有升級(jí)，超大核升級(jí)為ARM Cortex X3，有兩顆大核升級(jí)為Cortex A720，還有兩顆大核是Cortex A710，GPU為Adreno 740。PS：驍龍8+超大核為X2，大核為A710。

毫無疑問，這將是安卓陣營(yíng)最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片，跑分成績(jī)將會(huì)再創(chuàng)新高，這顆芯片將會(huì)被應(yīng)用到小米13等高端旗艦上，值得期待。

標(biāo)簽： 高通技術(shù) 萬物智能互聯(lián) 生態(tài)系統(tǒng)

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